| প্রকল্প | এসএমটি প্রসেসিং ক্ষমতা |
|---|---|
| এসএমটি ক্ষমতা | ১০ মিলিয়ন সোল্ডার জয়েন্ট/দিন |
| এসএমটি উৎপাদন লাইন | 8 |
| বর্ধিত | প্রতিরোধ এবং ধারণক্ষমতাঃ 0.03% |
| আইসিঃ 0% | |
| বোর্ডের ধরন | পিওপি/পিসিবি/এফপিসি/কঠিন-ফ্লেক্স বোর্ড/এইচডিআই/হাই ফ্রিকোয়েন্সি&স্পিড পিসিবি/মেটাল পিসিবি |
| মাউন্ট উপাদান যথার্থতা | ন্যূনতম প্যাকেজঃ 03015CHIP/0.20PLT |
| ন্যূনতম উপাদান নির্ভুলতাঃ ± 0.034MM | |
| আইসি স্থাপনের সঠিকতাঃ ± 0.025MM | |
| পিসিবি স্পেক |
পিসিবি আকারঃ 50*50MM~774*710MM |
| পিসিবি বেধঃ ০.৩-৬.৫ এমএম |
| প্রকল্প | এসএমটি প্রসেসিং ক্ষমতা |
|---|---|
| এসএমটি ক্ষমতা | ১০ মিলিয়ন সোল্ডার জয়েন্ট/দিন |
| এসএমটি উৎপাদন লাইন | 8 |
| বর্ধিত | প্রতিরোধ এবং ধারণক্ষমতাঃ 0.03% |
| আইসিঃ 0% | |
| বোর্ডের ধরন | পিওপি/পিসিবি/এফপিসি/কঠিন-ফ্লেক্স বোর্ড/এইচডিআই/হাই ফ্রিকোয়েন্সি&স্পিড পিসিবি/মেটাল পিসিবি |
| মাউন্ট উপাদান যথার্থতা | ন্যূনতম প্যাকেজঃ 03015CHIP/0.20PLT |
| ন্যূনতম উপাদান নির্ভুলতাঃ ± 0.034MM | |
| আইসি স্থাপনের সঠিকতাঃ ± 0.025MM | |
| পিসিবি স্পেক |
পিসিবি আকারঃ 50*50MM~774*710MM |
| পিসিবি বেধঃ ০.৩-৬.৫ এমএম |