পণ্যের বিবরণ

বাড়ি পণ্য

মেডিকেল ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির জন্য এসএমটি চিপ প্রসেসিং পিসিবিএ বোর্ড সমাবেশ

বিস্তারিত তথ্য

উৎপত্তি স্থল:

শেনঝেন, চীন

সাক্ষ্যদান:

ISO/TS16949/RoHS/TS16949

বিন্দু:

487

উপাদান প্রকার:

পিসিবি সাইজ:

262 মিমি * 154 মিমি

প্রতিরোধ ক্ষমতা সনাক্তকরণের ন্যূনতম প্যাকেজ আকার:

01005

ডিভাইসের পিনের মধ্যে সর্বনিম্ন দূরত্ব:

0.65

ঢালাই মোড:

smt প্যাচ ওয়েল্ডিং + ডিআইপি প্লাগ-ইন ওয়েল্ডিং

তৈরির পদ্ধতি:

পিসিবি বোর্ড উত্পাদন + ডিভাইস কেন্দ্রীয় সংগ্রহ + চিপ প্রক্রিয়াকরণ

প্যাকেজিং বিবরণ:

এয়ার পার্ল ভ্যাকুয়াম প্যাকেজিং

যোগানের ক্ষমতা:

200,000 বর্গ মিটার/বছর

বিশেষভাবে তুলে ধরা:

পণ্যের বর্ণনা

মেডিকেল ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির জন্য এসএমটি চিপ প্রসেসিং

প্রকল্প	এসএমটি প্রসেসিং ক্ষমতা
এসএমটি ক্ষমতা	১০ মিলিয়ন সোল্ডার জয়েন্ট/দিন
এসএমটি উৎপাদন লাইন	8
বর্ধিত	প্রতিরোধ এবং ধারণক্ষমতাঃ 0.3%
বর্ধিত	আইসিঃ 0%
বোর্ডের ধরন	পিওপি/পিসিবি/এফপিসি/কঠিন-ফ্লেক্স বোর্ড/এইচডিআই/হাই ফ্রিকোয়েন্সি&স্পিড পিসিবি/মেটাল পিসিবি
মাউন্ট উপাদান যথার্থতা	ন্যূনতম প্যাকেজঃ 03015CHIP/0.20PLT
	ন্যূনতম উপাদান নির্ভুলতাঃ ± 0.034MM
	আইসি স্থাপনের সঠিকতাঃ ± 0.025MM
পিসিবি স্পেক	পিসিবি আকারঃ 5050MM~774710MM
পিসিবি স্পেক	পিসিবি বেধঃ ০.৩-৬.৫ এমএম