RO4350B HDI PCB বোর্ড hdi pcb প্রোটোটাইপ সঙ্গে গ্লাস ইপোক্সি উপাদান

পণ্যের বর্ণনাঃ

এইচডিআই পিসিবি বোর্ড একটি অত্যন্ত উন্নত মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড যা বিশেষভাবে উচ্চ ঘনত্ব এবং উচ্চ পারফরম্যান্স অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।এই PCB বোর্ড উচ্চতর কর্মক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতা উপলব্ধ করা হয়, যা এটিকে বিভিন্ন ধরণের ইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য আদর্শ পছন্দ করে।

এইচডিআই পিসিবি বোর্ডটি একটি গ্লাস ইপোক্সি উপাদান সহ একটি 6-স্তরীয় পিসিবি, বিশেষত RO4350B Tg280 °C এর সাথে Er মান 3 এর চেয়ে কম।48এই উপাদানটি তার উচ্চ তাপ এবং বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা জন্য পরিচিত, এটি উচ্চ গতি এবং উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি অ্যাপ্লিকেশন জন্য নিখুঁত করে তোলে।

এইচডিআই পিসিবি বোর্ডের অন্যতম প্রধান বৈশিষ্ট্য হল এর ১০০% পরীক্ষার ক্ষমতা। এটি নিশ্চিত করে যে উৎপাদন লাইন থেকে বের হওয়া প্রতিটি বোর্ড সর্বোচ্চ মানের মান পূরণ করে,আপনার ইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য সর্বোচ্চ নির্ভরযোগ্যতা এবং কর্মক্ষমতা প্রদান.

একটি স্টেনসিল পরিষেবা উপলব্ধ সহ, এইচডিআই পিসিবি বোর্ড সুনির্দিষ্ট এবং নির্ভুল সোল্ডারিং সরবরাহ করে, সূক্ষ্ম পিচ উপাদান এবং আরও সংকীর্ণ ক্লিয়ারেন্সের অনুমতি দেয়।এটি জটিল এবং কম্প্যাক্ট ইলেকট্রনিক ডিজাইন জন্য একটি আদর্শ পছন্দ করে তোলে.

এইচডিআই পিসিবি বোর্ডের বোর্ডের আকার 300 * 210 মিমি, যা এটিকে বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উপযুক্ত করে তোলে। এর কমপ্যাক্ট আকার এবং উন্নত প্রযুক্তি এটি স্মার্টফোনের জন্য একটি দুর্দান্ত পছন্দ করে তোলে,ট্যাবলেট, মেডিকেল ডিভাইস এবং অন্যান্য উচ্চ প্রযুক্তির ইলেকট্রনিক ডিভাইস।

সামগ্রিকভাবে, এইচডিআই পিসিবি বোর্ড একটি অত্যন্ত উন্নত এবং নির্ভরযোগ্য পিসিবি বোর্ড যা ব্যতিক্রমী পারফরম্যান্স এবং গুণমান প্রদান করে। এর 6-স্তর নকশা, RO4350B গ্লাস ইপোক্সি উপাদান, 100% পরীক্ষা,এবং স্টেনসিল সেবা, এটি উচ্চ ঘনত্ব এবং উচ্চ পারফরম্যান্স ইলেকট্রনিক অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য নিখুঁত পছন্দ।

বৈশিষ্ট্যঃ

• পণ্যের নামঃ এইচডিআই পিসিবি বোর্ড
• প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণঃ হ্যাঁ
• মূলশব্দঃ উচ্চ ঘনত্ব স্তরযুক্ত পিসিবি, উচ্চ ঘনত্ব মাল্টিলেয়ার পিসিবি, উচ্চ ঘনত্ব আন্তঃসংযোগ পিসিবি, উচ্চ ঘনত্ব সার্কিট বোর্ড
• স্তর সংখ্যাঃ 1-30 স্তর
• প্রয়োগঃ ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স
• আবেদন করুন: প্রধান বোর্ড

টেকনিক্যাল প্যারামিটারঃ

অ্যাপ্লিকেশনঃ

এইচডিআই পিসিবি বোর্ড একটি বিশেষ ধরণের মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড যা উচ্চ ঘনত্ব এবং ক্ষুদ্রায়ন অর্জনের জন্য উন্নত আন্তঃসংযোগ প্রযুক্তি ব্যবহার করে।এটি বিভিন্ন ইলেকট্রনিক অ্যাপ্লিকেশনে উচ্চ পারফরম্যান্স এবং উচ্চ নির্ভরযোগ্যতার ক্রমবর্ধমান চাহিদা মেটাতে ডিজাইন করা হয়েছে.

• সিল্কস্ক্রিন রঙঃএইচডিআই পিসিবি বোর্ড সাদা, কালো, হলুদ, লাল, নীল ইত্যাদি সহ বিভিন্ন সিল্কস্ক্রিন রঙে পাওয়া যায়। এটি বোর্ডে উপাদানগুলির সহজ সনাক্তকরণ এবং পার্থক্যের অনুমতি দেয়।
• পিসিবি পরীক্ষাঃপ্রতিটি এইচডিআই পিসিবি বোর্ড সর্বোচ্চ মানের এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য 100% পরীক্ষার মধ্য দিয়ে যায়। এটি নিশ্চিত করে যে বোর্ডটি গ্রাহকের কাছে সরবরাহের আগে সমস্ত স্পেসিফিকেশন এবং মান পূরণ করে।
• বোর্ডের আকারঃএইচডিআই পিসিবি বোর্ডের স্ট্যান্ডার্ড আকার 300 * 210 মিমি। তবে এটি বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনগুলির নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য কাস্টমাইজ করা যেতে পারে।
• প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণঃএইচডিআই পিসিবি বোর্ডে প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণের ক্ষমতা রয়েছে, যা উচ্চ গতির সংকেত সংক্রমণের জন্য গুরুত্বপূর্ণ। এটি বোর্ডে ট্র্যাকগুলির প্রতিবন্ধকতার সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণের অনুমতি দেয়,সংকেত হ্রাস এবং বিকৃতিকে কমিয়ে আনা.
• প্রক্রিয়াঃএইচডিআই পিসিবি বোর্ডটি নিমজ্জন সোনার প্রযুক্তি ব্যবহার করে তৈরি করা হয়, যা আরও ভাল সোল্ডারযোগ্যতা এবং বৈদ্যুতিক পারফরম্যান্সের জন্য একটি সমতল এবং মসৃণ পৃষ্ঠ সরবরাহ করে।এই প্রক্রিয়াটি বোর্ডকে জারা এবং পরিধানের প্রতিরোধী করে তোলে.

এইচডিআই পিসিবি বোর্ডের উচ্চ ঘনত্ব এবং ক্ষুদ্রীকরণ ক্ষমতার কারণে বিভিন্ন শিল্পে বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশন রয়েছে। কিছু সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন ক্ষেত্রগুলির মধ্যে রয়েছেঃ

অটোমোবাইল শিল্প ক্রমাগত অগ্রগতি করছে, এবং কম্প্যাক্ট এবং উচ্চ-কার্যকারিতা ইলেকট্রনিক সিস্টেমের চাহিদা বাড়ছে।এইচডিআই পিসিবি বোর্ড ব্যাপকভাবে বিভিন্ন অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক অ্যাপ্লিকেশন যেমন ইঞ্জিন নিয়ন্ত্রণ ইউনিট ব্যবহার করা হয়এর ছোট আকার এবং উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা এই অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য এটিকে পছন্দসই পছন্দ করে।

টেলিযোগাযোগের দ্রুত বিকশিত বিশ্বে, এইচডিআই পিসিবি বোর্ড উচ্চ গতির এবং নির্ভরযোগ্য যোগাযোগ ব্যবস্থা সরবরাহের ক্ষেত্রে একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে। এই বোর্ডগুলি রাউটার, সুইচ,এবং অন্যান্য নেটওয়ার্কিং সরঞ্জাম, যেখানে স্থান সীমিত, এবং উচ্চ গতির সংকেত সংক্রমণ অপরিহার্য।

চিকিৎসা শিল্প বিভিন্ন ডায়াগনস্টিক এবং চিকিত্সা পদ্ধতির জন্য উন্নত ইলেকট্রনিক সিস্টেমের উপর নির্ভর করে। এইচডিআই পিসিবি বোর্ড এমআরআই মেশিনের মতো চিকিৎসা সরঞ্জামগুলিতে ব্যবহৃত হয়,আল্ট্রাসাউন্ড ডিভাইসএর কম্প্যাক্ট আকার এবং উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা এটিকে সমালোচনামূলক চিকিৎসা অ্যাপ্লিকেশনে ব্যবহারের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।

এয়ারস্পেস ইন্ডাস্ট্রি বিমান, মহাকাশযান এবং উপগ্রহের জন্য উচ্চ-কার্যকারিতা এবং নির্ভরযোগ্য ইলেকট্রনিক সিস্টেমগুলির দাবি করে। এইচডিআই পিসিবি বোর্ডটি নেভিগেশন সিস্টেম, যোগাযোগ সিস্টেম,এবং অন্যান্য সমালোচনামূলক ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি এর কঠোর পরিবেশগত অবস্থার প্রতিরোধের ক্ষমতা এবং উচ্চ গতির সংকেত সংক্রমণ সক্ষমতার কারণে.

এইচডিআই পিসিবি বোর্ডটি শিল্প নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থায় ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়, যেমন পিএলসি (প্রোগ্রামযোগ্য লজিকাল কন্ট্রোলার) এবং এসসিএডিএ (পর্যবেক্ষণ নিয়ন্ত্রণ এবং ডেটা অধিগ্রহণ) সিস্টেম।এই সিস্টেমগুলির জন্য উচ্চ গতির এবং সুনির্দিষ্ট সংকেত সংক্রমণ প্রয়োজনএইচডিআই পিসিবি বোর্ড ব্যবহারের মাধ্যমে এটি অর্জন করা সম্ভব।

আজকের বিশ্বে, ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স ছোট এবং আরও উন্নত হয়ে উঠছে। এইচডিআই পিসিবি বোর্ড স্মার্টফোন, ট্যাবলেট এবং পোশাকের মতো ডিভাইসে ব্যবহৃত হয়, যেখানে স্থান সীমিত,এবং উচ্চ গতির সংকেত সংক্রমণ অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ.

সামরিক ক্ষেত্রে যোগাযোগ ব্যবস্থা, রাডার ব্যবস্থা এবং অস্ত্র ব্যবস্থা সহ বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উচ্চ কার্যকারিতা এবং নির্ভরযোগ্য ইলেকট্রনিক সিস্টেমগুলির চাহিদা রয়েছে।এইচডিআই পিসিবি বোর্ডটি উচ্চ ঘনত্ব এবং ক্ষুদ্রীকরণের সক্ষমতার কারণে এই অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত হয়, পাশাপাশি চরম অবস্থার প্রতিরোধের ক্ষমতা।

উপসংহারে, এইচডিআই পিসিবি বোর্ড অনেক ইলেকট্রনিক অ্যাপ্লিকেশনে একটি গুরুত্বপূর্ণ উপাদান, উচ্চ ঘনত্ব, ক্ষুদ্রীকরণ এবং উচ্চ-কার্যকারিতা ক্ষমতা সরবরাহ করে।এর বহুমুখিতা এবং নির্ভরযোগ্যতা এটি বিভিন্ন শিল্পে ব্যবহারের জন্য উপযুক্ত করে তোলে, যার মধ্যে রয়েছে অটোমোবাইল, টেলিযোগাযোগ, চিকিৎসা, বিমান, শিল্প, ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স এবং সামরিক অ্যাপ্লিকেশন।

কাস্টমাইজেশনঃ

পণ্যের নামঃএইচডিআই পিসিবি বোর্ড

উপাদানঃগ্লাস ইপোক্সি RO4350B Tg280°C, Er<3.48, রজার্স কর্পোরেশন

প্রয়োগঃপ্রধান বোর্ড

মূলশব্দ:হাই ডেনসিটি ইন্টারকানেক্টর

পণ্যের বর্ণনাঃআমাদের এইচডিআই পিসিবি বোর্ড উচ্চ ঘনত্বের ইন্টারকানেকশন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, উচ্চতর কর্মক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতা প্রদান করে। এটি সর্বোচ্চ মানের গ্লাস ইপোক্সি উপাদান থেকে তৈরি,বিশেষত RO4350B, যার উচ্চ গ্লাস ট্রানজিশন তাপমাত্রা ২৮০°C এবং নিম্ন ডায়েলক্ট্রিক ধ্রুবক <3রজার্স কর্পোরেশন থেকে ৪৮ কিলোগ্রাম

কাস্টমাইজেশন সেবা:

• এইচডিআই ইন্টারকানেক্ট বোর্ডঃআমাদের এইচডিআই পিসিবি বোর্ড আধুনিক ইলেকট্রনিক ডিভাইসে উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগের ক্রমবর্ধমান চাহিদা মেটাতে উন্নত প্রযুক্তির সাথে ডিজাইন করা হয়েছে।এটি উচ্চ ঘনত্বের রাউটিং এবং বোর্ডের হ্রাস আকার এবং ওজন জন্য microvias একাধিক স্তর উপলব্ধ.
• মাইক্রোভিয়া পিসিবি সমাবেশঃআমরা আমাদের এইচডিআই পিসিবি বোর্ডের জন্য মাইক্রোভিয়া পিসিবি সমাবেশ পরিষেবা সরবরাহ করি, এমনকি সবচেয়ে কমপ্যাক্ট ডিজাইনেও সুনির্দিষ্ট এবং নির্ভরযোগ্য সংযোগ নিশ্চিত করে।
• ১০০% পরীক্ষাঃআমাদের এইচডিআই পিসিবি বোর্ড সর্বোত্তম পারফরম্যান্স এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য 100% পরীক্ষা সহ কঠোর মান নিয়ন্ত্রণের ব্যবস্থা গ্রহণ করে।
• স্টেনসিল সার্ভিস:আমরা আমাদের এইচডিআই পিসিবি বোর্ডের জন্য স্টেনসিল পরিষেবাও সরবরাহ করি, যা পৃষ্ঠের মাউন্ট উপাদানগুলির জন্য সঠিক এবং দক্ষ সোল্ডার পেস্ট প্রয়োগ নিশ্চিত করে।

এখনই অর্ডার করুন:আপনার উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগের প্রয়োজনের জন্য আমাদের এইচডিআই পিসিবি বোর্ডের সুবিধাগুলি অনুভব করুন। আপনার অর্ডার দেওয়ার জন্য আজই আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন!

প্যাকেজিং এবং শিপিংঃ

এইচডিআই পিসিবি বোর্ডটি পণ্যটির নিরাপদ বিতরণ এবং সুরক্ষা নিশ্চিত করার জন্য সর্বাধিক যত্ন সহকারে প্যাকেজ করা হয়েছে। প্যাকেজিংটি পরিবহনের সময় কোনও বাহ্যিক ক্ষতির প্রতিরোধের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।

• পিসিবি বোর্ডটি প্রথমে কোনও বৈদ্যুতিন স্ট্যাটিক নিষ্কাশন রোধ করতে অ্যান্টি-স্ট্যাটিক বুদবুদ আবরণে আবৃত হয়।
• তারপর এটি একটি শক্ত কার্ডবোর্ড বাক্সে রাখা হয় এবং ট্রানজিট চলাকালীন কোনও গতি প্রতিরোধ করার জন্য ফোম ইনসার্ট দিয়ে সুরক্ষিত করা হয়।
• বোর্ডকে আরও সুরক্ষিত করার জন্য বায়ু বালিশ বা ফোম প্যাডিংয়ের মতো অতিরিক্ত মোচিং উপকরণ যুক্ত করা হয়।
• বাক্সটি শক্তিশালী টেপ দিয়ে সিল করা হয় এবং উপযুক্ত হ্যান্ডলিং নির্দেশাবলী এবং পণ্য তথ্য দিয়ে লেবেল করা হয়।

এইচডিআই পিসিবি বোর্ডটি সময়মতো এবং নিরাপদ ডেলিভারি নিশ্চিত করতে নির্ভরযোগ্য এবং বিশ্বস্ত শিপিং ক্যারিয়ার ব্যবহার করে পাঠানো হয়।আমাদের শিপিং পার্টনাররা সূক্ষ্ম ইলেকট্রনিক উপাদান পরিচালনা করার অভিজ্ঞতা আছে এবং কঠোর নিরাপত্তা প্রোটোকল মেনে চলে.

গ্রাহকরা তাদের প্রয়োজনীয়তা এবং জরুরী অবস্থার উপর ভিত্তি করে বিভিন্ন শিপিং বিকল্প থেকে চয়ন করতে পারেন। আমরা আমাদের বিশ্বব্যাপী গ্রাহকদের জন্য আন্তর্জাতিক শিপিংও অফার করি।

প্যাকেজটি পাঠানোর পর, গ্রাহকরা তাদের অর্ডার ট্র্যাক করতে এবং ডেলিভারি স্থিতি পর্যবেক্ষণ করতে একটি ট্র্যাকিং নম্বর পাবেন।

প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নঃ

• ছোট আকার এবং হালকা ওজন, এটি কম্প্যাক্ট ডিভাইসের জন্য আদর্শ করে তোলে
• ইন্টারকানেকশনগুলির উচ্চতর ঘনত্ব, আরও জটিল এবং সুনির্দিষ্ট সংযোগের অনুমতি দেয়
• উন্নত সংকেত অখণ্ডতা এবং কম ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ
• নির্ভরযোগ্যতা এবং স্থায়িত্ব বৃদ্ধি
• কম উপাদান এবং শ্রমের প্রয়োজনের কারণে উৎপাদন খরচ কম

• ১+এন+১ঃ একটি একক বিল্ড-আপ স্তর এবং মাইক্রোভিয়াসের একটি অতিরিক্ত স্তর রয়েছে
• ২+এন+২ঃ এর মধ্যে দুইটি বিল্ড-আপ স্তর এবং দুটি অতিরিক্ত মাইক্রোভিয়া স্তর রয়েছে
• ৩+এন+৩ঃ এতে তিনটি বিল্ড-আপ স্তর এবং তিনটি অতিরিক্ত মাইক্রোভিয়া স্তর রয়েছে
• ৪+এন+৪ঃ চারটি বিল্ড-আপ স্তর এবং চারটি অতিরিক্ত মাইক্রোভিয়া স্তর রয়েছে
• যে কোনও স্তরঃ একটি বিল্ড-আপ স্তর এবং মাইক্রোভিয়াগুলির একাধিক স্তর রয়েছে, যা উচ্চতর ঘনত্ব এবং আরও জটিল ডিজাইনের অনুমতি দেয়

• এইচডিআই পিসিবি বোর্ড ডিজাইন এবং উত্পাদনে অভিজ্ঞতা এবং দক্ষতা
• গুণমান নিয়ন্ত্রণ প্রক্রিয়া এবং সার্টিফিকেশন
• উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ উৎপাদনের জন্য উন্নত প্রযুক্তি ও সরঞ্জামের প্রাপ্যতা
• বিশেষ নকশা এবং উত্পাদন প্রয়োজনীয়তা পূরণের ক্ষমতা
• উৎপাদন খরচ এবং নেতৃত্ব সময়