300 * 210 মিমি এইচডিআই পিসিবি বোর্ড এইচডি ফ্লেক্স পিসিবি প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণ

পণ্যের বর্ণনাঃ

বৈশিষ্ট্যঃ

• পণ্যের নামঃ এইচডিআই পিসিবি বোর্ড
• আবেদন করুন: প্রধান বোর্ড
• প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণঃ হ্যাঁ
• মূলশব্দ:
  • এইচডিআই মুদ্রিত ওয়্যারিং বোর্ড
  • উচ্চ ঘনত্বের পিসিবি প্যানেল
  • এইচডিআই ইন্টারকানেক্ট বোর্ড
  • উন্নত সার্কিট বোর্ড
• পিসিবি বেধঃ ১.৫ মিমি
• স্তর সংখ্যাঃ 1-30 স্তর

টেকনিক্যাল প্যারামিটারঃ

অ্যাপ্লিকেশনঃ

এইচডিআই পিসিবি বোর্ড, যা হাই-ডেন্সিটি ইন্টারকানেক্ট পিসিবি নামেও পরিচিত, এটি একটি প্রিন্ট সার্কিট বোর্ড যা বিভিন্ন ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সে তাদের প্রধান বোর্ড হিসাবে ব্যবহৃত হয়।এই উন্নত পিসিবি প্রযুক্তি বোর্ডে স্থাপন করা উপাদানগুলির একটি উচ্চতর ঘনত্বের অনুমতি দেয়, যার ফলে একটি ছোট এবং আরো কম্প্যাক্ট নকশা।

এইচডিআই পিসিবি বোর্ডের স্তর সংখ্যা 1 থেকে 30 স্তর পর্যন্ত হতে পারে, যা এটিকে বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উপযুক্ত করে তোলে।এর বহুমুখিতা এবং উচ্চ কার্যকারিতা স্মার্টফোনের মতো ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সের জন্য এটি একটি জনপ্রিয় পছন্দ করে তোলে, ট্যাবলেট, ল্যাপটপ এবং অন্যান্য বহনযোগ্য ডিভাইস।

এইচডিআই পিসিবি বোর্ডের মূল বৈশিষ্ট্যগুলির মধ্যে একটি হ'ল এর মাইক্রোভিয়া পিসিবি সমাবেশ। মাইক্রোভিয়াগুলি বোর্ডে ড্রিল করা ছোট ছোট গর্ত যা বিভিন্ন স্তরের উপাদানগুলির সংযোগের অনুমতি দেয়,বোর্ডের আকার হ্রাস এবং এর কার্যকারিতা বৃদ্ধিএটি এমন ডিভাইসের জন্য আদর্শ যা সীমিত স্থানে উচ্চ ঘনত্বের উপাদানগুলির প্রয়োজন।

এইচডিআই পিসিবি বোর্ড তৈরিতে ন্যানোসার্কিট পিসিবি প্রযুক্তিও ব্যবহৃত হয়, যা উচ্চতর একীকরণের স্তর অর্জনের জন্য ছোট এবং পাতলা উপাদানগুলির ব্যবহার জড়িত।এর ফলে একটি কমপ্যাক্ট এবং হালকা বোর্ডএটি বহনযোগ্য ইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য উপযুক্ত।

এইচডিআই পিসিবি বোর্ডটি এর অনেক সুবিধার কারণে ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স শিল্পে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। এর উচ্চ ঘনত্ব স্তরযুক্ত নকশা আরও বেশি উপাদানকে একটি ছোট বোর্ডে স্থাপন করতে দেয়,ডিভাইসের সামগ্রিক আকার এবং ওজন হ্রাস করাএটি স্মার্টফোন এবং ট্যাবলেটগুলির মতো পাতলা এবং কম্প্যাক্ট ডিজাইনের প্রয়োজন এমন ডিভাইসের জন্য এটি আদর্শ করে তোলে।

এছাড়াও, এইচডিআই পিসিবি বোর্ডটি সাদা, কালো, হলুদ, লাল, নীল ইত্যাদি বিভিন্ন সিল্কস্ক্রিন রঙের বিকল্পগুলির সাথে অত্যন্ত কাস্টমাইজযোগ্য।এই সহজ উপাদান সনাক্তকরণ এবং বোর্ডের সামগ্রিক নান্দনিক উন্নত করতে পারবেনএছাড়াও, এটি ইম্পেড্যান্স নিয়ন্ত্রণও সরবরাহ করে, বোর্ডের স্থিতিশীল এবং নির্ভরযোগ্য পারফরম্যান্স নিশ্চিত করে।

উপসংহারে, এইচডিআই পিসিবি বোর্ড ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স শিল্পে একটি গুরুত্বপূর্ণ উপাদান, বিশেষত এমন ডিভাইসগুলির জন্য যা কমপ্যাক্ট ডিজাইনে উচ্চ ঘনত্বের উপাদানগুলির প্রয়োজন।এর মাইক্রোভিয়া এবং ন্যানোসার্কিট প্রযুক্তি, এর কাস্টমাইজযোগ্য বৈশিষ্ট্যগুলির সাথে, এটি ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সের প্রধান বোর্ডগুলির জন্য শীর্ষ পছন্দ করে।

কাস্টমাইজেশনঃ

আমাদের হাই ডেনসিটি ইন্টারকানেকশন (এইচডিআই) পিসিবি বোর্ড সম্পূর্ণরূপে কাস্টমাইজযোগ্য আপনার নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য। উন্নত মাইক্রোভিয়া প্রযুক্তি এবং উচ্চ মানের উপকরণ,আমাদের এইচডিআই প্রিন্টেড ওয়্যারিং বোর্ড উচ্চতর কর্মক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতা প্রদান করে.

• উচ্চ ঘনত্বের ইন্টারকানেকশন প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড
• মাইক্রোভিয়া টেকনোলজি বোর্ড
• এইচডিআই মুদ্রিত ওয়্যারিং বোর্ড

• প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণঃ হ্যাঁ
• স্তর সংখ্যাঃ ৬ স্তর
• স্টেনসিল সার্ভিসঃ হ্যাঁ
• পিসিবি বেধঃ ১.৫ মিমি

আমাদের এইচডিআই পিসিবি বোর্ডটি সুনির্দিষ্ট প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, সর্বোত্তম সংকেত অখণ্ডতা নিশ্চিত করে এবং হস্তক্ষেপকে কমিয়ে আনে।এটি পারফরম্যান্সকে ছাড়াই একটি কম্প্যাক্ট ডিজাইন সরবরাহ করেআমরা সহজ সমাবেশের জন্য স্টেনসিল পরিষেবা এবং সর্বোচ্চ স্থায়িত্বের জন্য ১.৫ মিমি বেধের পিসিবি সরবরাহ করি।

প্যাকেজিং এবং শিপিংঃ

প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নঃ