RO4350B এয়ারস্পেস এবং প্রতিরক্ষা জন্য গ্লাস ইপোক্সি HDI PCB বোর্ড

পণ্যের বর্ণনাঃ

এইচডিআই পিসিবি বোর্ড হ'ল এক ধরণের উচ্চ ঘনত্বের বহুস্তরীয় পিসিবি যা একক বোর্ডে উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ অর্জনের জন্য উন্নত আন্তঃসংযোগ প্রযুক্তি ব্যবহার করে।এটি উচ্চ গতির সংকেত সংক্রমণ প্রয়োজন অ্যাপ্লিকেশন জন্য ডিজাইন করা হয়, কমপ্যাক্ট আকার, এবং উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা।

• উচ্চ ঘনত্বের মাল্টিলেয়ার পিসিবিঃ এইচডিআই পিসিবি বোর্ডটি পরিবাহী উপকরণগুলির একাধিক স্তর দিয়ে ডিজাইন করা হয়েছে, যা প্রচলিত পিসিবিগুলির তুলনায় আন্তঃসংযোগের উচ্চ ঘনত্বের অনুমতি দেয়।
• অ্যাডভান্সড ইন্টারকানেক্ট টেকনোলজিঃ অ্যাডভান্সড ইন্টারকানেক্ট টেকনোলজির ব্যবহার ছোট এবং আরও সুনির্দিষ্ট সংযোগের অনুমতি দেয়, যার ফলে আরও কমপ্যাক্ট এবং দক্ষ বোর্ড ডিজাইন হয়।
• উচ্চ ঘনত্বের ইন্টারকানেক্টর প্রযুক্তিঃ এইচডিআই পিসিবি বোর্ড একটি ছোট এলাকায় আরও বেশি সংখ্যক সংযোগ অর্জনের জন্য উচ্চ ঘনত্বের ইন্টারকানেক্টর প্রযুক্তি ব্যবহার করে।এটি উচ্চ গতির এবং উচ্চ ঘনত্ব অ্যাপ্লিকেশন জন্য আদর্শ করে তোলে.
• RO4350B গ্লাস ইপোক্সি উপাদানঃ পিসিবিটি রজার্স কর্পের RO4350B গ্লাস ইপোক্সি উপাদান দিয়ে তৈরি করা হয়েছে, যার উচ্চ গ্লাস ট্রানজিশন তাপমাত্রা ২৮০ °C এবং একটি কম ডাইলেক্ট্রিক ধ্রুবক ৩ এর কম।48, যা চমৎকার তাপ ও বিদ্যুৎ কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করে।
• প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণঃ এইচডিআই পিসিবি বোর্ডটি ধারাবাহিক এবং নির্ভুল সংকেত সংক্রমণ নিশ্চিত করার জন্য কঠোর প্রতিবন্ধকতা নিয়ন্ত্রণের সাথে উত্পাদিত হয়, সংকেত বিকৃতির ঝুঁকি হ্রাস করে।
• 4L 1+N+1 প্রযুক্তিঃ এই বোর্ডে 4 স্তর ডিজাইন রয়েছে যার মধ্যে 1 টি সিগন্যাল স্তর, N পাওয়ার / গ্রাউন্ড স্তর এবং 1 টি সিগন্যাল স্তর রয়েছে,উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগের অনুমতি দেয় যখন ভাল শক্তি বিতরণ বজায় রাখে.
• স্টেনসিল পরিষেবাঃ এইচডিআই পিসিবি বোর্ড সমাবেশের সময় সুনির্দিষ্ট এবং দক্ষভাবে সোল্ডার পেস্ট প্রয়োগ নিশ্চিত করার জন্য স্টেনসিল পরিষেবা সরবরাহ করে, যার ফলে উত্পাদন মান এবং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত হয়।

এই পণ্যটির পিসিবি নাম হল "4L 1+N+1 এইচডিআই বোর্ড"। এটি বোর্ডের 4-স্তর নকশা এবং 1 সংকেত স্তর, N শক্তি / গ্রাউন্ড স্তর এবং 1 সংকেত স্তরের ব্যবহারকে সঠিকভাবে প্রতিফলিত করে।

এইচডিআই পিসিবি বোর্ড বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উপযুক্ত, যার মধ্যে রয়েছে তবে সীমাবদ্ধ নয়ঃ

• উচ্চ গতির যোগাযোগ ব্যবস্থা
• ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স
• চিকিৎসা সরঞ্জাম
• এয়ারস্পেস এবং প্রতিরক্ষা
• অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স
• শিল্প নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা

এইচডিআই পিসিবি বোর্ড এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য একটি উচ্চ ঘনত্বের ইন্টারকানেক্টর সমাধান সরবরাহ করে যার জন্য কমপ্যাক্ট আকার, উচ্চ গতির সংকেত সংক্রমণ এবং উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা প্রয়োজন। উন্নত ইন্টারকানেক্ট প্রযুক্তির সাথে,কঠোর প্রতিরোধ নিয়ন্ত্রণ, এবং উচ্চ মানের উপকরণ ব্যবহার, এটি চমৎকার কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করে এবং বিভিন্ন শিল্পের চাহিদা পূরণ করতে পারে।

বৈশিষ্ট্যঃ

• পণ্যের নামঃ এইচডিআই পিসিবি বোর্ড
• পিসিবি পরীক্ষাঃ ১০০% পরীক্ষা
• সারফেস ফিনিসঃ রাসায়নিক নিকেল প্যালাডিয়াম
• সিল্কস্ক্রিন রঙঃ সাদা, কালো, হলুদ, লাল, নীল ইত্যাদি।
• স্তর সংখ্যাঃ ৬ স্তর
• মূলশব্দঃ হাই ডেনসিটি ইন্টারকানেক্টর
• উন্নত ইন্টারকানেক্ট পিসিবি
• উচ্চ ঘনত্বের ইন্টারকানেকশন প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড
• মাইক্রোভিয়া পিসিবি সমাবেশ
• উচ্চ ঘনত্বের পিসিবি তৈরি

টেকনিক্যাল প্যারামিটারঃ

অ্যাপ্লিকেশনঃ

এইচডিআই পিসিবি বোর্ড একটি বিপ্লবী পণ্য যা আধুনিক ইলেকট্রনিক ডিভাইসে উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগের চাহিদা পূরণ করে। এটি জটিল এবং ঘন সার্কিট হ্যান্ডেল করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে,এটি বিভিন্ন শিল্পে বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য একটি আদর্শ পছন্দ করে তোলে.

আসুন এই উচ্চ ঘনত্বের ইন্টারকানেক্টর পিসিবি বোর্ডের কিছু মূল বৈশিষ্ট্যগুলি আরও ঘনিষ্ঠভাবে দেখে নেওয়া যাকঃ

• স্তর সংখ্যাঃ6
• গ্লাস ইপোক্সিঃRO4350B Tg280°C, Er<3.48, রজার্স কর্পোরেশন
• প্রক্রিয়াঃনিমজ্জন স্বর্ণ
• মূলশব্দ:হাই ডেনসিটি ইন্টারকানেক্টর
• পিসিবি পরীক্ষাঃ১০০% পরীক্ষা

উচ্চ ঘনত্বের PCB বোর্ডটি সর্বশেষ উচ্চ ঘনত্বের ইন্টারকানেক্ট প্রযুক্তি ব্যবহার করে নির্মিত হয় যা আরো জটিল এবং কম্প্যাক্ট সার্কিট ডিজাইন করার অনুমতি দেয়। এই প্রযুক্তিটি মাইক্রোভিয়া ব্যবহার করে,অন্ধ ও কবরপ্রাপ্ত ভায়াস, এবং পিসিবি স্তরগুলির মধ্যে আরও দক্ষ এবং নির্ভরযোগ্য সংযোগ তৈরি করতে স্ট্যাকড ভায়াস।

এই প্রযুক্তির সাহায্যে, এইচডিআই পিসিবি বোর্ড আরও বেশি সংখ্যক সংযোগ এবং একটি ছোট ফর্ম ফ্যাক্টর অর্জন করতে পারে, এটি এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উপযুক্ত যা একটি ছোট এবং পাতলা পিসিবি ডিজাইনের প্রয়োজন।

এইচডিআই পিসিবি বোর্ডটি ছোট এবং জটিল ইলেকট্রনিক ডিভাইসের ক্রমবর্ধমান চাহিদা মেটাতে ডিজাইন করা হয়েছে।এই পণ্যটি একটি ছোট এলাকায় আরো উপাদান এবং সংযোগ স্থাপন করতে পারেএটি স্মার্টফোন, ট্যাবলেট, পোষাকযোগ্য এবং অন্যান্য পোর্টেবল ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলির মতো অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য নিখুঁত ফিট করে তোলে।

এইচডিআই পিসিবি বোর্ড হল ছয়টি স্তরের একটি মাল্টিলেয়ার পিসিবি, যা সংযোগ এবং উপাদানগুলির উচ্চতর ঘনত্বের অনুমতি দেয়।এই উচ্চ স্তরের জটিলতা প্রয়োজন যে অ্যাপ্লিকেশন জন্য এটি একটি আদর্শ পছন্দ করে তোলে, যেমন চিকিৎসা সরঞ্জাম, এয়ারস্পেস এবং প্রতিরক্ষা সিস্টেম এবং অটোমোবাইল ইলেকট্রনিক্স।

অতিরিক্তভাবে, উচ্চ গ্লাস ট্রানজিশন তাপমাত্রা (Tg280 °C) এবং কম ডাইলেক্ট্রিক ধ্রুবক (Er<3.48) সহ RO4350B গ্লাস ইপোক্সি উপাদান ব্যবহার HDI PCB বোর্ডকে অত্যন্ত নির্ভরযোগ্য এবং টেকসই করে তোলে,এমনকি কঠোর পরিবেশেও.

এইচডিআই পিসিবি বোর্ড একটি বহুমুখী পণ্য যা বিভিন্ন শিল্পে বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশন সরবরাহ করে। এর উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ প্রযুক্তি, মাল্টিলেয়ার ডিজাইন,এবং উচ্চ মানের উপকরণ ব্যবহার এটি জটিল এবং কম্প্যাক্ট সার্কিটরি চাহিদা জন্য একটি নির্ভরযোগ্য এবং দক্ষ পছন্দ১০০% পরীক্ষার মাধ্যমে, এই পণ্য উচ্চ কর্মক্ষমতা এবং গুণমান নিশ্চিত করে, যা এটিকে আধুনিক ইলেকট্রনিক ডিভাইসের জন্য শীর্ষ পছন্দ করে।

কাস্টমাইজেশনঃ

এইচডিআই পিসিবি বোর্ড, উচ্চ ঘনত্বের ইন্টারকানেক্টর পিসিবি বোর্ডের সংক্ষিপ্ত রূপ, একটি ধরণের মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড যা উচ্চ ঘনত্বের ইন্টারকানেকশন অর্জনের জন্য মাইক্রোভিয়া প্রযুক্তি ব্যবহার করে।এটি সাধারণত স্মার্টফোনের মতো উন্নত ইলেকট্রনিক পণ্যগুলিতে ব্যবহৃত হয়, ট্যাবলেট, এবং অন্যান্য কম্প্যাক্ট ডিভাইস।

• পিসিবি বেধঃ ১.৫ মিমি
• স্তর সংখ্যাঃ ৬ স্তর
• সারফেস ফিনিসঃ রাসায়নিক নিকেল প্যালাডিয়াম
• বোর্ডের আকারঃ 300 * 210mm
• মূলশব্দঃ হাই ডেনসিটি ইন্টারকানেক্টর

এইচডিআই পিসিবি বোর্ডে, আমরা আমাদের ক্লায়েন্টদের নির্দিষ্ট চাহিদা মেটাতে কাস্টমাইজড সেবা প্রদান করি।আমাদের অভিজ্ঞ প্রকৌশলী এবং প্রযুক্তিবিদদের দল তাদের প্রকল্পের জন্য সর্বোত্তম সমাধান প্রদানের জন্য আমাদের গ্রাহকদের সাথে ঘনিষ্ঠভাবে কাজ করেআমাদের কাস্টমাইজড পরিষেবাগুলির মধ্যে রয়েছে:

নকশা ও বিন্যাস

আমরা এইচডিআই প্রিন্টড ওয়্যারিং বোর্ডের জন্য ডিজাইন এবং লেআউট পরিষেবা সরবরাহ করি। আমাদের দল আপনার প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে এমন কাস্টমাইজড এইচডিআই ইন্টারকানেক্ট বোর্ড তৈরি করতে আপনার নকশা নির্দিষ্টকরণের সাথে কাজ করতে পারে।

উপকরণ নির্বাচন

আমরা উচ্চ মানের substrates এবং laminates সহ HDI PCB বোর্ড জন্য উপলব্ধ উপকরণ একটি বিস্তৃত পরিসীমা আছে। আমাদের বিশেষজ্ঞদের আপনার প্রকল্পের জন্য সঠিক উপকরণ নির্বাচন করতে সাহায্য করতে পারেন,যেমন খরচ বিবেচনা করে, কর্মক্ষমতা, এবং নির্ভরযোগ্যতা।

পৃষ্ঠতল সমাপ্তি বিকল্প

আমাদের স্ট্যান্ডার্ড রাসায়নিক নিকেল প্যালাডিয়াম পৃষ্ঠের সমাপ্তির পাশাপাশি, আমরা আরও বিভিন্ন বিকল্প যেমন নিমজ্জন স্বর্ণ, নিমজ্জন রৌপ্য এবং ওএসপি সরবরাহ করি।আমাদের দল আপনার নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশন জন্য সেরা পৃষ্ঠ সমাপ্তি চয়ন করতে সাহায্য করতে পারেন.

উন্নত প্রযুক্তি

আমরা আমাদের উৎপাদন প্রক্রিয়া উন্নত করতে এবং আমাদের গ্রাহকদের সর্বশেষতম এবং সর্বাধিক উন্নত এইচডিআই পিসিবি বোর্ড সরবরাহ করতে ক্রমাগত উন্নত প্রযুক্তিতে বিনিয়োগ করছি।আমাদের টিম সর্বশেষ মাইক্রোভিয়া প্রযুক্তির সাথে ভালভাবে পরিচিত এবং আপনার প্রকল্পের প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য কাস্টমাইজড সমাধান সরবরাহ করতে পারে.

আকার এবং আকৃতি কাস্টমাইজেশন

আমরা বুঝতে পারি যে প্রতিটি প্রকল্পই অনন্য এবং নির্দিষ্ট বোর্ডের আকার এবং আকৃতির প্রয়োজন হতে পারে। এজন্য আমরা আমাদের এইচডিআই পিসিবি বোর্ডগুলির জন্য আকার এবং আকৃতি কাস্টমাইজেশন অফার করি।আমাদের টিম আপনার নির্দিষ্ট চাহিদা অনুসারে একটি কাস্টমাইজড বোর্ড তৈরি করতে আপনার নকশা স্পেসিফিকেশন সঙ্গে কাজ করতে পারেন.

গুণমান নিয়ন্ত্রণ

এইচডিআই পিসিবি বোর্ডে, আমাদের গ্রাহকরা উচ্চমানের পণ্য পাবেন তা নিশ্চিত করার জন্য আমাদের কঠোর মান নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা রয়েছে।আমাদের টিম পুরো উত্পাদন প্রক্রিয়া জুড়ে পুঙ্খানুপুঙ্খ পরিদর্শন পরিচালনা করে যাতে সমস্ত বোর্ড আমাদের মানের মান পূরণ করে.

আপনার কাস্টমাইজড এইচডিআই ইন্টারকানেক্ট বোর্ডের প্রয়োজনের জন্য এইচডিআই পিসিবি বোর্ড চয়ন করুন। আমাদের পরিষেবাগুলি সম্পর্কে আরও জানতে এবং আমরা কীভাবে আপনার প্রকল্পে সহায়তা করতে পারি তা জানতে আজই আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন।

প্যাকেজিং এবং শিপিংঃ

প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নঃ