ইম্পেড্যান্স কন্ট্রোল লেয়ার পিসিবি বোর্ড 0.15 মিমি সিল্কস্ক্রিন ক্লিয়ারেন্স সহ

পণ্যের বর্ণনাঃ

আমাদের হাই লেয়ার প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড সর্বোচ্চ মানের উপকরণ এবং সর্বশেষ প্রযুক্তির সাথে তৈরি করা হয় উচ্চতর কর্মক্ষমতা এবং স্থায়িত্ব নিশ্চিত করার জন্য। স্তর সংখ্যা 32 স্তর পর্যন্ত যেতে পারে সঙ্গে,আপনি নিশ্চিত হতে পারেন যে আমাদের উচ্চ স্তর PCB এমনকি সবচেয়ে জটিল ডিজাইন accommodate করতে পারেন।

আমাদের হাই লেয়ার পিসিবি 0.1mm এর সর্বনিম্ন সোল্ডার মাস্ক ক্লিয়ারেন্সের সাথে আসে, যা নিশ্চিত করে যে আপনার নকশাটি সঠিক এবং সুনির্দিষ্ট।আপনি নিশ্চিত হতে পারেন যে আমাদের উচ্চ স্তর PCB সহজেই উচ্চ বর্তমান এবং শক্তি অ্যাপ্লিকেশন হ্যান্ডেল করতে পারেন.

আমরা 0.15 মিমি ন্যূনতম সিল্কস্ক্রিন ক্লিয়ারেন্সও অফার করি, যা নিশ্চিত করে যে আপনার নকশাটি পরিষ্কারভাবে লেবেলযুক্ত এবং সহজেই পড়া যায়। আমাদের উচ্চ স্তর PCB এছাড়াও HASL সহ বিভিন্ন পৃষ্ঠতল সমাপ্তির সাথে আসে,ENIG, OSP, Immersion Silver, এবং Immersion Tin, যা আপনাকে আপনার প্রোজেক্টের চাহিদার সাথে সবচেয়ে ভালোভাবে সামঞ্জস্যপূর্ণ পৃষ্ঠের সমাপ্তি বেছে নেওয়ার নমনীয়তা দেয়।

আমাদের হাই লেয়ার পিসিবি বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য আদর্শ, এরোস্পেস, টেলিকমিউনিকেশন, মেডিকেল ডিভাইস এবং আরও অনেক কিছু সহ। আমাদের হাই লেয়ার পিসিবি দিয়ে,আপনি একটি নির্ভরযোগ্য এবং দক্ষ কর্মক্ষমতা যে এমনকি সবচেয়ে চাহিদাপূর্ণ ডিজাইন পরিচালনা করতে পারেন আশা করতে পারেন.

বৈশিষ্ট্যঃ

• পণ্যের নামঃ উচ্চ স্তর PCB
• বোর্ড বেধঃ 0.2mm থেকে 6.0mm
• ন্যূনতম সিল্কস্ক্রিন ক্লিয়ারেন্সঃ ০.১৫ মিমি
• তামার বেধ: 1/3 ওনস থেকে 2 ওনস
• ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/স্পেসিংঃ 3 মিলি / 3 মিলি
• সিল্কক্রিন রঙঃ সাদা, কালো, হলুদ
• হাই ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট বোর্ড
• উচ্চ স্তরের মাল্টি-লেভেল পিসিবি
• উচ্চ স্তর মাল্টিলেয়ার পিসিবি

টেকনিক্যাল প্যারামিটারঃ

অ্যাপ্লিকেশনঃ

এই পণ্যটির একটি মূল বৈশিষ্ট্য হল এর প্রতিরোধ নিয়ন্ত্রণ, যা নিশ্চিত করে যে বৈদ্যুতিক সংকেতগুলি একটি ধ্রুবক হারে প্রেরণ করা হয়,ট্র্যাকের দৈর্ঘ্য বা সংযোগের সংখ্যা নির্বিশেষেএটি উচ্চ গতি এবং উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সংকেত প্রয়োজন যেখানে অ্যাপ্লিকেশন জন্য আদর্শ করে তোলে, যেমন টেলিযোগাযোগ, মহাকাশ, এবং চিকিৎসা সরঞ্জাম।

উচ্চ স্তরীয় পিসিবি বোর্ড একটি কম্প্যাক্ট ফর্ম ফ্যাক্টর উচ্চ কর্মক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতা প্রদান করার জন্য ডিজাইন করা হয়। এটি একটি সর্বনিম্ন solder মাস্ক খালি 0.1mm আছে,যা উপাদানগুলির সুনির্দিষ্ট অবস্থানকে অনুমতি দেয় এবং শর্ট সার্কিটের ঝুঁকি হ্রাস করেপণ্যটির সর্বনিম্ন সিল্কস্ক্রিন ক্লিয়ারান্স ০.১৫ মিমি, যা নিশ্চিত করে যে বোর্ডে লেখা এবং প্রতীকগুলি পাঠযোগ্য এবং সহজেই পড়া যায়।

হাই লেয়ার প্রিন্টেড ওয়্যারিং বোর্ডটি সবুজ, নীল, কালো, লাল, হলুদ এবং সাদা সহ বিভিন্ন ধরণের সোল্ডার মাস্ক রঙে পাওয়া যায়।এই অ্যাপ্লিকেশন নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তা মেলে বোর্ড কাস্টমাইজ করার অনুমতি দেয়.

হাই লেয়ার পিসিবি বোর্ডের কিছু সাধারণ অ্যাপ্লিকেশনগুলির মধ্যে বিদ্যুৎ সরবরাহ, সংকেত প্রক্রিয়াকরণ, নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থা এবং ডেটা স্টোরেজ অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। এটি স্মার্টফোনের মতো ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সেও ব্যবহৃত হয়,ট্যাবলেট, এবং পোশাক, পাশাপাশি শিল্প অটোমেশন এবং অটোমোটিভ সিস্টেম।

সামগ্রিকভাবে, হাই লেয়ার পিসিবি বোর্ড একটি বহুমুখী এবং নির্ভরযোগ্য পণ্য যা বিস্তৃত অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহার করা যেতে পারে। এর উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ নকশা, প্রতিরোধ নিয়ন্ত্রণ,এবং স্পষ্টতা উত্পাদন এটি একটি কম্প্যাক্ট ফর্ম ফ্যাক্টর উচ্চ কর্মক্ষমতা এবং নির্ভরযোগ্যতা প্রয়োজন যে অ্যাপ্লিকেশন জন্য একটি আদর্শ পছন্দ করতে.

কাস্টমাইজেশনঃ

উচ্চ স্তরীয় পিসিবি জন্য আমাদের পণ্য কাস্টমাইজেশন সেবা অন্তর্ভুক্তঃ

• উচ্চ ঘনত্বের ইন্টারকানেক্ট পিসিবিগুলির নকশা
• উচ্চ স্তর মাল্টিলেয়ার বোর্ডের কাস্টমাইজেশন
• মাল্টি-লেয়ার পিসিবি তৈরি
• ন্যূনতম সিল্কস্ক্রিন ক্লিয়ারেন্সঃ ০.১৫ মিমি
• সোল্ডার মাস্ক ক্লিয়ারেন্সঃ 0.1 মিমি
• ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/স্পেসিংঃ 3 মিলি / 3 মিলি
• স্তর সংখ্যাঃ উচ্চ স্তর
• বোর্ড বেধঃ 0.2mm থেকে 6.0mm

সহায়তা ও সেবা:

হাই লেয়ার পিসিবি পণ্য প্রযুক্তিগত সহায়তা এবং পরিষেবাগুলির মধ্যে রয়েছেঃ

• পণ্য নির্বাচন এবং নকশা বিষয়ে বিশেষজ্ঞ পরামর্শ
• পিসিবি লেআউট এবং উপাদান স্থাপন সহ সহায়তা
• উত্পাদন এবং সমাবেশ প্রক্রিয়া সম্পর্কিত পরামর্শ
• পরীক্ষা ও গুণমান নিশ্চিতকরণ সেবা
• মেরামত ও রক্ষণাবেক্ষণের সহায়তা
• প্রযুক্তিগত সহায়তার জন্য 24/7 গ্রাহক সহায়তা

প্যাকেজিং এবং শিপিংঃ

পণ্যের প্যাকেজিংঃ

• হাই লেয়ার পিসিবি পণ্যটি একটি শক্ত কার্ডবোর্ড বাক্সে প্যাকেজ করা হবে।
• বক্সটি ট্রানজিট চলাকালীন কোনও ক্ষতি এড়াতে আঠালো টেপ দিয়ে সুরক্ষিতভাবে সিল করা হবে।
• পণ্যটি শিপিংয়ের সময় কোনও আঘাত বা আঘাতের বিরুদ্ধে অতিরিক্ত সুরক্ষা প্রদানের জন্য বুদবুদ আবরণে আবৃত হবে।
• বাক্সের ভিতরে গ্রাহকের অর্ডারের বিবরণ সহ একটি প্যাকিং স্লিপ অন্তর্ভুক্ত করা হবে।

শিপিং:

• হাই লেয়ার পিসিবি পণ্যটি একটি নামী কুরিয়ার সার্ভিসের মাধ্যমে পাঠানো হবে।
• গ্রাহককে তার অর্ডারের ডেলিভারি স্ট্যাটাস ট্র্যাক করার জন্য একটি ট্র্যাকিং নম্বর দেওয়া হবে।
• গ্রাহকের অবস্থান এবং পণ্যের ওজন অনুযায়ী শিপিং খরচ গণনা করা হবে।
• গ্রাহকের অবস্থান এবং ব্যবহৃত কুরিয়ার পরিষেবা অনুযায়ী ডেলিভারি সময় পরিবর্তিত হতে পারে।

প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নঃ

একটি উচ্চ স্তরের পিসিবি, বা উচ্চ ঘনত্ব ইন্টারকানেক্ট (এইচডিআই) পিসিবি, একটি উচ্চ স্তর এবং উপাদানগুলির উচ্চ ঘনত্ব সহ একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড।এই বোর্ডগুলি জটিল ইলেকট্রনিক সার্কিট সমর্থন করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে এবং সাধারণত অ্যাপ্লিকেশন যেখানে স্থান সীমিত ব্যবহৃত হয়.

উচ্চ স্তরের পিসিবিগুলি traditionalতিহ্যবাহী পিসিবিগুলির তুলনায় বেশ কয়েকটি সুবিধা দেয়, যার মধ্যে রয়েছেঃ

• উচ্চতর উপাদান ঘনত্ব, একটি ছোট পদচিহ্ন মধ্যে আরো কার্যকারিতা অনুমতি
• উন্নত সংকেত অখণ্ডতা এবং হ্রাস গোলমাল
• সংক্ষিপ্ত সংকেত পথ এবং কম আন্তঃসংযোগের কারণে উন্নত নির্ভরযোগ্যতা
• আরও জটিল সার্কিট্রি সক্ষম করার জন্য নকশা নমনীয়তা

একটি উচ্চ স্তরীয় পিসিবি ডিজাইন করার জন্য বেশ কয়েকটি কারণের যত্ন সহকারে বিবেচনা করা প্রয়োজন, যার মধ্যে রয়েছেঃ

• স্তর সংখ্যা এবং স্ট্যাকআপ কনফিগারেশন
• উপাদানগুলির অবস্থান এবং রুটিং
• সিগন্যাল অখণ্ডতা এবং শক্তি বিতরণ
• তাপীয় ব্যবস্থাপনা
• উত্পাদন সীমাবদ্ধতা এবং ক্ষমতা

হাই লেয়ার পিসিবি বিভিন্ন শিল্পে ব্যবহৃত হয়, যার মধ্যে রয়েছেঃ

• টেলিযোগাযোগ
• অটোমোটিভ
• মেডিকেল
• এয়ারস্পেস
• ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স

উচ্চ স্তরীয় পিসিবিগুলির জন্য উত্পাদন প্রক্রিয়াটি সাধারণত বেশ কয়েকটি ধাপ জড়িত, যার মধ্যে রয়েছেঃ

• নকশা এবং বিন্যাস
• ভিয়াসের ড্রিলিং এবং প্লাটিং
• স্তরগুলির লেমিনেশন এবং লিঙ্কিং
• সার্কিট গ্যাসিং এবং প্লাটিং
• সমাবেশ এবং পরীক্ষা